ALD 관련주, 원자를 이용해 박막을 만드는 방법(소부장 분야)

ALD 관련주, 미세공정의 필수조건 (소부장 분야)

 

1. ALD의 의미

ALD는 Atomic Layer Deposition의 약자로 재료 간 화학반응을 통해 원 단위로 박막을 형성하는 기술로서 막의 얇은 두께와 신뢰성을 동시에 만족시킬 수 있는 기법이다.  

트랜지스터가 점유하는 체적을 지속적으로 축소시키기 위해서는 표면을 둘러싸고 있는 박막의 두께를 줄여야 하는데, ALD는 박막의 두께를 0.1nm 단위로 만들 수 있어 미세 공정에 유리하다. 참고로 DRAM 커패시터의 절연막은 체적이 1nm 미만으로 매우 얇다.

 

 

ALD는 DRAM의 커패시터, 게이트 옥사이드, 메탈 베리어(Metal Barrier), 특히 NAND의 3D(Cell Stacking 구조)를 구성하는 가장 중요한 절연막/금속막에 사용되고 있다.

 

최근 미세 공정 난이도가 극한으로 올라가면서 ALD 수요가 크게 늘고 있다. 다만 공정수가 CVD 대비 많고 속도가 느려 처리량이 CVD 대비 10% 미만이다. 이 부분은 보완해야 할 과제로 남아 있다.   

 

 

 

2. ALD 연관 단어

체적

넓이와 높이를 가진 물건이 공간에서 차지하는 크기

 

CVD

Chemical Vapor Deposition의 약자로 IC(직접회로) 등의 제조공정에서 기판 위에 규소 등 박막을 만드는 공업적 수법이다.

 

3. ALD 관련주의 전망

세계적 반도체 장비업체인 램리서치가 원자층 증착(ALD) 공법 기반 시스템 스트라이커 FE 플랫폼을 발표하였다. 향후 이 기술을 통해 뛰어난 갤필 성능을 가진 양질의 산화막을 생산할 수 있을 것으로 보인다. 관련 분야의 발전방향을 관찰하는 것이 핵심이다.

 

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4. ALD 관련 종목

관련 종목으로는 유진테크, 주성엔지니어링, 원익IPS 등이 있다.

 

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유진테크(084370)

반도체 박막을 형성하는 전공정 프로세스 장비를 개발 및 생산한다. 반도체용 산업가스 충전, 제조 정제 및 판매를 사업으로 하는 유진테크머티리얼즈를 종속회사로 두고 있다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 유수의 글로벌 반도체 회사들과 제조장비 공급계약을 체결하였다.

 

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주성엔지니어링(036930)

반도체 제조장비, 디스플레이 제조장비, 태양전지 제조장비, LED 및 OLED 제조장비 사업을 영위한다. 종속회사를 통하여 반도체 및 디스플레이, 태양전지, LED, OLED 제조장비의 부품 및 원자재 가공 제조, 관련 장비의 해외 판매 및 서비스 업무 등을 영위한다.

반도체 전공정 장비인 ALD의 경우 2020년 기준 세계 시장 점유율은 약 11%, 대형 디스플레이 Oxide TFT 장비(8G~10.5G)의 경우 약 42% 이상이다.

 

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원익IPS(240810)

반도체, 디스플레이 및 Solar 장비의 제조사업 부문을 담당한다. 매출 비중은 실리콘 54.3%, 쿼츠 외 45.7%로 실리콘 비중이 소폭 증가하는 추세이다.