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MCP 관련주, 좁은 공간에 많은 기능을 (소부장 분야)

런조이 2022. 8. 14. 13:57
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MCP 관련주, 좁은 공간에 많은 기능을 (소부장 분야)

 

1. MCP의 의미

Multi Chip Package의 약자로 2개 이상의 반도체 칩을 적층해 하나의 패키지로 만드는 기술이다.

 

 

겉으로 보면 한 개의 반도체처럼 보인다. 굳이 이렇게 하는 이유는 칩의 탑재 공간을 줄이기 위해서이다.

최근 휴대용 디지털 기기에 핵심부품으로 등장하면서 주목을 받고 있다.

좁은 공간에 많은 기능을 넣을 수 있기 때문에 스마트폰, 태블릿 PC 등 휴대기기에 꼭 필요하다.

 

 

 

2. MCP 연관 단어

WLP

Wafer Level Package의 약어로 웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라 내 패키징하던 기존 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 한 번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단하여 완제품을 만들어 내는 기술

 

 

3. MCP 관련주의 전망

MCP는 모바일 반도체 수출 동향을 가장 잘 나타내는 지표이기도 하다. MCP 수출은 최근 계속해서 증가세를 유지하고 있다.

 

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4.MCP 관련 종목

관련 종목으로는 심텍, 윈팩, 칩스앤미디어 등이 있다.

 

 


심텍(222800)

인쇄회로기판 제조사업 부문 일체를 영위한다. 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중이다. 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계 일류화 상품에 지정된 바 있다. 

 


윈팩(097800)

반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조·생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위한다. 사업영역뿐만 아니라 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있다. 또한 기판 처리 장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중이다.

 


칩스앤미디어(094360)

반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스 하고, 반도체 칩 회사는 동사의 비디오 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털 TV 등에 들어가는 반도체 칩을 설계·개발·제조·납품한다.

 

 

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